Цели: сформировать у учащихся представление о процессе получения отверстий в ЛДСП; привить критическое отношение к существующим технологиям; способствовать развитию умения анализировать.
Тип урока: комбинированный (освоение новых знаний, обобщение и систематизация изученного).
Методы обучения: устный опрос, рассказ, демонстрация наглядных пособий, практическая работа.
Ход урока
I. Организационно-подготовительная часть.
Приветствие учителя, контроль посещаемости, проверка готовности студентов к занятию, сообщение темы и целей урока.
II. Теоретическая часть.
1. Повторение пройденного материала.
Вопросы:
1) Какие инструменты необходимы для обработки ЛДСП?
2) Каки свойства ЛДСП надо учитывать при его обработке?
3) Назовите правила безопасности при распиловки заготовки из ЛДСП?
2. Изложение нового материала.
Учитель свое объяснение сопровождает показом приемов сверления.
План рассказа учителя:
1) Сверление отверстий.
2) Инструменты и приспособления для сверления отверстий.
Более точные отверстия в ЛДСП можно получить сверлением.
Сверление — технологическая операция по обработке материалов резанием с помощью сверла.
Существуют различные виды сверл. Наиболее распространенные из них – спиральные. Во время сверления режущая часть сверла врезается в материал изделия и снимает стружку, которая затем отводится через винтовые канавки, расположенные на направляющей части. Ленточка позволяет уменьшить трение сверла о стенки отверстия. Хвостовик с лапкой служит для закрепления сверла во время сверления.
Место расположения отверстия намечают точкой либо керном, чтобы сверло не скользило по заготовке.
Сверление выполняют ручной дрелью, электродрелью или на сверлильном станке. При сверлении ЛДСП обычное спиральное сверло сминает и рвет заготовку. В этом случае применяют сверла со специальной заточкой.
При сверлении часто возникает необходимость расширить верхнюю часть отверстия, чтобы углубить в нее головку болта, винта, шурупа и т. д. Для этого используют сверло большего диаметра или специальный инструмент — зенковку. Операцию по обработке верхней части отверстия зенковкой называют зенкованием. При сверлении изделие закрепляется неподвижно, а сверлу сообщается одновременно два движения: движение резания — вращательное вокруг оси и движение подачи — поступательное вдоль оси сверла.
Для закрепления сверла во время сверления используют специальное приспособление — сверлильный патрон. В нем можно устанавливать сверло с цилиндрическими хвостовиками разного диаметра. Сверло закрепляется в патроне с помощью ключа.
III. Практическая часть.
Практическая работа «Сверление отверстий в ЛДСП».
1. Организация рабочего места.
Студенты выполняют задание каждый на своем рабочем месте. Для выполнения работы понадобятся: карандаш, керн, молоток, угольник, линейка, набор свёрл, электро — дрель
2. Вводный инструктаж.
Задание:
1) разметьте положение отверстий с помощью кернера в заго
товках выполняемых изделий или на отдельных кусках ЛДСП;
2) просверлите отверстие.
Правила техники безопасности.
1) При работе керном и молотком надо быть осторожным чтобы не поранить руки.
2) Нельзя держать пальцы около рабочей части керна.
3) Следует надежно закреплять деталь на столе при сверлении.
4) Необходимо проверять надежность закрепления сверла в патроне.
5) При сверлении нельзя сильно нажимать на ручку дрели.
3. Текущий инструктаж.
Самостоятельное выполнение студентами задания. Текущие наблюдения учителя, контроль за соблюдением правил техники безопасности, ответы на возникающие вопросы в процессе работы, проверка правильности выполнения заданий.
4. Заключительный инструктаж.
Оценка результатов работы студентов, выбор лучших работ; разбор допущенных ошибок и анализ причин, их вызвавших; разъяснение возможностей применения полученных знаний, умений и навыков в общественно полезном труде.
IV. Итоговая часть.
1. Установка па следующий урок.
На следующем уроке продолжится знакомство с технологией обработки ЛДСП. Студенты получат представление об устройстве сверлильного станка и приемах работы на нем.
2. Домашнее задание:
повторить пройденный материал;
3. Уборка рабочих мест.
